
过去十年,中国是全球最大的电子产品制造国,但核心存储芯片长期依赖美、韩、日等国供应。如今,在“卡脖子”技术压力下,中国正全面推进存储芯片的国产替代进程,开启从“制造大国”向“技术强国”转型的新篇章。
存储芯片是计算机、通信设备、智能终端的核心部件,占整个半导体市场约30%的份额。其性能直接影响系统响应速度、数据安全性与能效表现。一旦断供,将对数字经济基础设施造成严重冲击。
当前,中国已初步形成涵盖硅片、光刻胶、设备、封装材料在内的本土供应链。例如,上海微电子的光刻机已可用于部分存储芯片生产流程;中芯国际、华虹集团等代工厂也具备先进存储工艺能力。
主要挑战包括:高端光刻机受限、专利壁垒高、人才短缺。为此,国家推动产学研深度融合,建立“揭榜挂帅”机制,鼓励高校与企业联合攻关关键技术。
预计到2027年,国产存储芯片在国内市场的渗透率有望超过50%。同时,面向人工智能、自动驾驶、元宇宙等新兴场景的高性能存储需求,将推动国产芯片向更高密度、更低功耗、更强可靠性方向演进。
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